MiniLED锡膏,具有前瞻性的

选择锡膏时应该注意的项目：
1、具有优异的保存稳定​‌‌性。
2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。
3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁
5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。
良好的锡膏应该具有以下的特性
1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。
3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
5、不发生焊料飞溅。这主要取决于锡膏的吸水性、锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
锡膏的检测项目
锡膏的各项技术指标是否符合我们生产标准，必须经过严格的检测，只有在确保锡膏的质量前提下，才能确保SMT的生产品质。对锡膏的主要检测项目如下：
焊锡膏外观 、焊料重量百分比 、焊剂酸值测定、焊锡膏的印刷性、 焊料成分测定 、焊剂卤化物测定、焊锡膏的黏度性试验 、焊料粒度分布 、焊剂水溶物电导率测定、焊锡膏的塌落度 、焊料粉末形状、焊剂铜镜腐蚀性试验、焊锡膏热熔后残渣干燥度 、焊剂绝缘电阻测定、焊锡膏的焊球试验、 焊锡膏润湿性扩展率试验。
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对锡膏的性能影响很大。一般，由印刷钢板或网板的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。
焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。在锡膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
锡膏的成分及特性
锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。使用这种的膏体状态的原因是SMT的制造工艺决定的，SMT要求锡膏可以很轻松的穿过钢网上的小孔，印刷在PCB电路板上。
常见锡膏的熔点有138℃(低温)，217摄氏度(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。